회사 지출의 10분의 1…고대역폭 메모리 시장 선두 굳히기 목표 [서울=연합뉴스 주종국 기자] SK하이닉스[000660]가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3천316억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장의 말을 인용, 이같이 전했다. 이 같은 투자는 … SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조3천억원 이상 투입–블룸버그 단독 계속 읽기