[서울·샌프란시스코 연합뉴스 장하나 기자 김태종 특파원] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 황 CEO가 “삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 밝힌 데 이어 차세대 제품을 직접 살펴보면서 업계 안팎에서는 삼성과의 HBM 파트너십 강화에 대한 기대감이 커지고 … “삼성HBM 기대 크다”던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 “승인”(종합) 계속 읽기