[서울=뉴스핌 김정인 기자] 인공지능(AI) 열풍이 불면서 고성능·고용량 낸드플래시 제품에 대한 수요가 급격하게 늘고 있다. 지난해 4분기부터는 데이터센터·서버제조 업체의 주문이 증가하면서 가격 상승세도 이어지고 있다.
반도체 업체 간 경쟁은 고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 D램에 이어, 낸드 시장에서도 치열해질 전망이다. 27일 시장조사기관 옴디아는 글로벌 낸드 매출이 2023년 387억 달러에서 2028년 1148억 달러로 연평균 24% 성장할 것으로 전망했다.
낸드는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리칩으로, 디지털 비디오나 사진 같은 대용량의 정보를 저장하는 데 적합하다. D램은 휘발성 메모리로 방대한 데이터를 실시간으로 처리하는 데 필요하다.
◆ 삼성전자, 290단 9세대 V낸드 양산 시작
삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 수요가 되살아나는 상황에서 차세대 제품을 선보이며 시장 공략에 나서고 있다. 먼저 삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작했다. 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 290단 수준의 9세대 V낸드를 발표하며 시장 선점에 나선 것이다.
9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스 ‘토글(Toggle) 5.1’이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps(초당 기가비트)의 데이터 입출력 속도를 구현했다. 이번 제품은 업계 최소 크기 셀(데이터 저장의 최소단위)에 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)를 이전 세대 대비 약 1.5배 늘린 것이 특징이다.
삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 또 2분기 중에는 초고용량 64TB(테라바이트) SSD 개발과 샘플 제공에 나선다는 전략이다.
◆ SK하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 ‘ZUFS 4.0’ 개발
SK하이닉스의 경우 HBM 시장에서 주도권을 쥐고 있지만, 낸드 사업은 아픈 손가락으로 꼽힌다. 다만 지난해 4분기부터 업황이 좋아지면서 다시금 낸드 경쟁력 확보에 열을 올리고 있다. 특히 최근엔 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 온디바이스 AI용 모바일 낸드 설루션 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’ 개발에 성공했다.
ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 플래시 메모리로 업계 최고 성능을 구현했다는 게 SK하이닉스 측 설명이다.
장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상했으며, 읽기·쓰기 성능 저하 정도가 4배 이상 개선돼 제품 수명도 약 40% 늘었다. 여기에 경쟁력을 갖춘 고성능 16채널 기업용 SSD(eSSD)와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘릴 계획이다.
또 AI용 PC에 들어가는 PCIe 5세대 소비자용 SSD(cSSD)를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하겠다는 전략을 세웠다.
낸드 수요 상승에 따라 가격도 오를 것이라는 전망도 나온다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2분기 낸드 고정 가격은 전 분기 대비 15~20% 상승할 전망이다. 당초 13~18% 상승할 것으로 예측했으나 상향 조정한 것이다.
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