[연합뉴스 김철문 통신원] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 붐에 힘입어 남부 핑둥 지역에 공장 추가 건설을 계획하고 있다고 연합보 등 대만언론이 25일 소식통을 인용해 보도했다.

해당 소식통은 최근 AI로 인한 첨단 패키징 수요가 예상보다 강력해 이런 결정을 내렸다며 기존 공장이 있는 남부과학단지 주변 외에 핑둥 지역도 차후 공장 건설 계획 거점으로 포함했다고 말했다.

TSMC는 현재 대만 내에 글로벌연구센터 1곳, 12인치 웨이퍼 공장 4곳, 8인치 공장 4곳, 6인치 공장 1곳, 첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다.

이와 별도로 TSMC는 북부 신주과학단지의 바오산 지역과 남부 가오슝 난쯔 과학단지 지역에 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공장을 건설하고 있다.

또 북부 먀오리 퉁뤄 지역, 남부 자이현 타이바오 지역에 각각 2027년 3분기 양산, 2028년 양산을 목표로 첨단 패키징 공장 건설을 추진 중이다.

다른 소식통은 TSMC의 공장 추가 건설 추진은 웨이저자 회장이 지난 2분기 실적설명회에서 올해 매출 전망을 상향 조절할 것이라고 밝힌 것과 관계있다고 밝혔다.

실제로 연합보는 대만 디지타임스를 인용, TSMC의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 생산량이 지난해 월 1만2천개에서 올해는 3만2천개로 약 3배 정도 늘었다고 보도했다.

이어 2025년과 2028년에는 각각 7만여개, 9만3천개로 늘어날 것이라고 내다보면서 공장 확충 계획이 완료되면 생산량은 더욱 늘어날 것이라고 전했다.

CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다.

한편, 대만언론은 TSMC가 지난달 인수한 남부과학단지의 패널 업체 이노룩스 4공장에 CoWoS, 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP), 3D IC(집적회로) 생산 라인을 설치할 계획이라고 밝혔다.

FoWLP는 패키징 전 단계의 반도체 칩에서 입출력(IO) 단자 배선을 바깥으로 빼 패키징하는 기술로 원가를 크게 낮추고 패키지 면적도 줄일 수 있다.

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