[서울=뉴시스 박광온 기자] 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’의 설계 결함이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 도움으로 해결됐다고 23일(현지시각) 밝혔다.

대만 현지 매체 타이완뉴스 등에 따르면, 황 CEO는 이날 덴마크에서 열린 게피오(Gefion) 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰에 설계 결함이 있었다”며 “기능은 있었지만 설계 결함으로 인해 수율(완성품 중 합격 제품의 비율)이 낮아졌다”고 말했다.

이어 “이는 100% 엔비디아의 잘못이었다”며 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 다른 유형의 칩을 처음부터 설계하고 동시에 생산량도 늘려야 했다”고 전했다.

그러면서 “TSMC는 우리가 수율 난항에서 회복하고 놀라운 속도로 블랙웰 생산을 재개하도록 도왔다”고 밝혔다.

앞서 엔비디아는 지난 3월 최첨단 AI 반도체 ‘블랙웰’을 공개한 바 있다. 블랙웰은 엔비디아의 대표적 칩셋인 H100보다 5배 더 빠르고 강력한 것으로 알려졌다.

공개 당시 황 CEO는 블랙웰이 올해 2분기에 출시 예정이라고 밝혔고, 메타와 구글, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크 기업들은 수천억 달러를 선지불하며 구매에 총력을 다했다.

그러나 지난 8월 블랙웰의 설계 결함으로 배송이 3개월 이상 지연될 수 있다는 언론 보도가 나오면서, 엔비디아 주가는 약 8%가량 폭락했다.

아울러 엔비디아와 TSMC 사이의 갈등설이 제기되기도 했다. 당시 외신들은 양측 경영진이 회동 자리에서 고성이 오갈 정도로 갈등을 표출했다고 보도했다.

엔비디아가 TSMC의 패키징 기술에 문제를 제기하자, TSMC는 애초 설계에 결함이 있다는 주장으로 맞선 것으로 전해졌다.

다만 황 CEO는 이날 이 같은 보도가 “가짜 뉴스”라고 일축했다.

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