[블록미디어 이정화 기자] 세계적인 인공지능(AI) 칩 제조업체 엔비디아가 향후 진행할 AI 칩 로드맵과 주요 신기술 개발 계획을 발표했다. 젠슨 황 CEO는 18일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 개발자 회의에서 이를 상세히 소개했다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 밝히며, 내년 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 출시하고, 이어 △블랙웰 업그레이드 △루빈 업그레이드 △완전히 새로운 AI 칩 ‘파인먼’ 등을 순차적으로 선보일 계획이라고 강조했다.
황 CEO는 새롭게 출시될 칩들이 기존 칩들보다 성능은 크게 향상되면서도 비용 효율성은 훨씬 높아질 것이라고 설명했다.
현재 생산 중인 AI 칩 블랙웰은 기존 H100 ‘호퍼’ 칩 대비 성능이 68배 이상 향상됐으며, 같은 성능 대비 비용 역시 더 낮아졌다. 블랙웰의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’는 올 하반기 중 출시될 예정이다.
울트라 모델은 메모리 용량을 기존 대비 50% 늘린 288GB 5세대 HBM3E를 탑재하고, 암(Arm) 기반 CPU를 결합한 모델로 제공된다. 이후 차세대 칩 루빈은 내년 하반기에 출시될 예정이며, 루빈 업그레이드 버전과 완전히 새로운 칩 파인먼은 각각 2027년과 2028년에 선보인다.
황 CEO는 새로운 휴머노이드 로봇 개발 플랫폼인 ‘아이작 그루트 N1’도 공개했다. 이 플랫폼 개발에는 월트 디즈니와 구글 딥마인드가 협력 중이다.
제너럴 모터스와 협력해 자동차와 로봇에 AI 기술을 접목시키는 프로젝트를 진행 중이며, TSMC와 협력해 전통적인 전자 기반 컴퓨터 통신을 대체할 실리콘 포토닉스라는 광자 기반 네트워킹 칩도 하반기에 출시될 예정이라고 밝혔다. 이 기술은 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다.
끝으로 황 CEO는 AI 시장의 성장 속도에 따라 기존의 예상을 뛰어넘는 수준의 컴퓨팅 파워가 필요하다며, 엔비디아 칩 수요가 더욱 확대될 것이라고 전망했다.
